Al fin ya empiezan a aparecer en el mercado el tan esperado USB 3.0. Esto va a significar una enorme competencia en cuanto quien sera el primero en inplementar las nuevas tecnolgias en sus placas, por el momento nos encontramos con ASUS que ya nos ah presentado su nueva placa P7P55D-E Premium que aparentemente viene integrado con 2 usb 3.0 y 2 sata 6Gbps, tambien tendra sonido HD de 10 canales y sera compatible con la placa de asus U3S6 que añadira 2 puertos mas de dichas tecnologias a nuestro equipo. Tendra un socket 1156 compatible con los core i5 y i7 con un chipset P55 con soporte DDR3 y 2 slots pci-express para video. Todabia no ahi una fecha exacta de lanzamiento pero de lo que estoy seguro es que costara unos buenos dolares.

La familia TILE-Gx se encuentra disponible con 16, 36, y 64 núcleos, y la planificación de disponibilidad del de 100 núcleos está programada para 2011. Utilizan una única arquitectura de Tilera que escala el número de núcleos de los microprocesadores tradicionales. Interconnect iMesh de Tilera elimina la necesidad de utilizar un bus para cada chip, ya que su sistema Dynamic Distributed Cache (DDC) permite que cada memoria caché local sea compartida de forma coherente por todos y cada uno de los núcleos.

Los actuales modelos presentan una tecnología de fabricación de 40 nanómetros, y trabajan a velocidades de 1,5 GHz, con un consumo de energía que puede variar entre los 10 y los 55 vatios. Esto les permite mantener unos costes bajos de fabricación, frente a la tecnología de 32 nanómetros utilizada por Intel.

Los primeros procesadores que ya están disponibles presentan un precio recomendado de 435 dólares para pedidos superiores a 10.000 unidades. Tilera también destaca que ya cuenta con cerca de una docena de pedidos. Los procesadores son fabricados por una compañía de fabricación de semiconductores Taiwanesa. Basándose en la arquitectura escalable de sus procesadores, Tilera ofrece un roadmap de sus procesadores con previsiones de desarrollar el chip con 1.000 núcleos para el año 2014.

La principal novedad técnica del puerto USB 3.0. será que eleva a 4.8 gigabits/s la capacidad de transferencia que en la actualidad es de 480 Mb/s. Se mantendrá el cableado interno de cobre para asegurarse la compatibilidad con la tecnologías USB 1.0 y 2.0.

Si en USB 2.0 el cable dispone de cuatro lineas, un par para datos, una de corriente y una de toma de tierra, en USB 3.0 se añade cinco líneas. Dos de ellas se usarán para el envío de información y otras dos para la recepción, de forma que se permite el tráfico bidireccional, en ambos sentidos al mismo tiempo. El aumento del número de líneas permite incrementar la velocidad de transmisión desde los 480 Mb/s hasta los 4,8 Gb/s. De aquí se deriva el nombre que también recibe esta especificación: USB Superspeed.

La cantidad de energía que transporta un cable USB 1.x y 2.0 resulta insuficiente en muchas ocasiones para recargar algunos dispositivos, especialmente si utilizamos concentradores donde hay conectados varios de ellos. En USB 3.0, se aumenta la intensidad de la corriente de 100 miliamperios a 900 miliamperios, con lo que pueden ser cargados más dispositivos o hacerlo más rápido. Este aumento de la intensidad podría traer consigo un menor rendimiento energético. Pero pensando en ello, USB 3.0 utiliza un nuevo protocolo basado en interrupciones, al contrario que el anterior que se basaba en consultar a los dispositivos periódicamente.

El aumento de líneas en USB 3.0 provoca que el cable sea más grueso, un inconveniente importante. Si hasta ahora los cables eran flexibles, con el nuevo estándar estos tienen un grueso similar a los cables que se usan en redes Ethernet, siendo por tanto más rígidos.

Afortunadamente, igual que pasa entre USB 1.1 y USB 2.0 la compatibilidad está garantizada entre USB 2.0 y USB 3.0, gracias al uso de conectores similares, cuyos contactos adicionales se sitúan en paralelo, de forma que no afectan en caso de usar algún puerto que no sea del mismo tipo.

Queres saber informate en wikipedia.